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Micro Intel Core i3 6100 3.70Ghz (S1151)

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Micro Intel Core i3 6100 3.70Ghz (S1151)

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SKU: HAPR5 Categoría: Etiqueta:

Descripción

Características del Core i3-6100 de Intel
Procesadores: Core i3-6100 de Intel General
Arquitectura Skylake (64 bits)
Litografía 14 nm
Tamaño del chip 177 mm2
Zócalo FC-LGA12C 1151
Procesador
Núcleos 2
Subprocesos 4
Frecuencia base 3.7 GHz
Caché L1 64 KB por núcleo
Caché L2 256 KB por núcleo
Cache L3 3072 KB
Memoria
Interfaz de memoria DDR4 1866/2133, DDR3 1333/1600
Memoria máxima 64 GB
Chip gráfico integrado
iGPU Intel HD Graphics 530
Frecuencia base 350 MHz
Sombreadores 192
Frecuencia turbo 1050 MHz
Memoria máxima 64 GB
Parámetros
Tcase 72 ºC
TDP 47 W

INFORMACIÓN TÉCNICA:

Número de procesador

i3-6100

Caché inteligente Intel®

3 MB

DMI3

8 GT/s

Conjunto de instrucciones

64-bit

Extensiones de conjunto de instrucciones

SSE4.1/4.2, AVX 2.0

Opciones integradas disponibles

Yes

Litografía

14 nm

Escalabilidad

1S Only

Especificación de solución térmica

PCG 2015C (65W)

Rendimiento

Cantidad de núcleos

2

Cantidad de subprocesos

4

Frecuencia básica del procesador

3.7 GHz

TDP

51 W

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

64 GB

Tipos de memoria

DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Cantidad máxima de canales de memoria

2

Máximo de ancho de banda de memoria

34,1 GB/s

Compatible con memoria ECC ‡

Yes

Especificaciones gráficas

Gráficos del procesador ‡

Intel® HD Graphics 530

Frecuencia de base de gráficos

350 MHz

Frecuencia dinámica máxima de gráficos

1.05 GHz

Memoria máxima de video de gráficos

1.7 GB

Salida de gráficos

eDP/DP/HDMI/DVI

Compatibilidad con 4K

Yes, at 60Hz

Resolución máxima (Intel® WiDi)‡

1080p

Resolución máxima (HDMI 1.4)‡

4096×2304@24Hz

Resolución máxima (DP)‡

4096×2304@60Hz

Resolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡

4096×2304@60Hz

Resolución máxima (VGA)‡

N/A

Compatibilidad con DirectX*

12

Compatibilidad con OpenGL*

4.4

Intel® Quick Sync Video

Yes

Tecnología Intel® InTru™ 3D

Yes

Intel® Insider™

Yes

Intel® Wireless Display

Yes

Tecnología Intel® HD de video nítido

Yes

Tecnología Intel® de vídeo nítido

Yes

Nº de pantallas admitidas ‡

3

ID de dispositivo

0x1912

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express

3.0

Configuraciones de PCI Express ‡

Up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4

Cantidad máxima de líneas PCI Express

16

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU

1

Tamaño de paquete

37.5mm x 37.5mm

Litografía de IMC y gráficos

14 nm

Zócalos compatibles

FCLGA1151

Baja concentración de opciones de halógenos disponibles

Consultar MDDS

Tecnologías avanzadas

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡

No

Tecnología Intel® vPro ‡

No

Tecnología Hyper-Threading Intel®

Yes

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡

Yes

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

Yes

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Yes

Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions

No

Intel® 64

Yes

Estados de inactividad

Yes

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

Yes

Tecnologías de monitoreo térmico

Yes

Tecnología Intel® Identity Protection ‡

Yes

Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)

No

Ventaja Intel® para pequeñas empresas

Yes

Tecnología Intel® para protección de datos

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Yes

Secure Key

Yes

Tecnología Intel® de protección de plataforma

OS Guard

Yes

Tecnología Trusted Execution

No

Bit de desactivación de ejecución ‡

Yes

GARANTÍA: 12 meses